高测股份:薄片化与细线化趋势下再论高测切片优势
时间: 2024-07-21 15:31:36 | 作者: bob游戏
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推荐逻辑:1)硅片切割环节大尺寸、薄片化、细线化将持续推进,切片难度提]升:未来210渗透率有望提升;N型电池将持续推进硅片薄片化,由此亦推动金刚线细线化。薄片化与细线化后,切片过程中碎片、断线、线痕、TTV等风险增加,需要设备、金刚线与切割工艺共同调整优化。2)公司深耕硅片切割设备与金刚线领域,与隆基、晶科、晶澳等先进切片产能深度合作,掌握切片核心know-how,构建“设备+耗材+工艺”核心竞争力。3)切片业绩超额兑现,薄片化优势下切片业务盈利良好。一季度公司切片业务净利率17%;未来公司凭借薄片化和细线化优势,单位硅棒出片数更多,因此自留剩余片数量可观,在硅片价格下降后盈利仍就保持良好。
l薄片化与细线化趋势持续,切片工艺壁垒提升。2021年以来硅料价格持续上涨,硅片薄片化与细线化加速,以降低硅成本。当前硅片主流厚度已降至160μm,部分切割线线。明年起N型渗透率慢慢地提高,150μm及以下厚度占比有望提升,长久来看HJT硅片厚度或降至120μm及以下,因此金刚线细线化也将持续推进。薄片化与细线化带来切片过程中裂纹、碎片、TTV、断线、翘曲等风险增加,影响切片良率与硅片A品率,因此要求切片机、金刚线以及切割工艺协同优化。
l硅片切割设备与金刚线业务积累深厚,掌握切片核心know-how,综合优势显著。公司自2016年推出切割设备与金刚线以来,与隆基、晶科、晶澳等龙头共同推进大尺寸薄片与细线化切片技术,掌握切片核心know-how,拥有设备+金刚线项核心技术,行业内切片综合优势显著。
l切片盈利兑现,薄片化领先助力中长期盈利保持良好。2021年公司布局切片业务后,盈利已超额兑现。中长期看,即使硅片价格随硅料产能投放而下降,公司在薄片化和细线化的优势加持下,剩余片数量有望相应增加,我们保守计算单GW切片利润或在1000万元以上,盈利能力依然良好。同时随着出货量提升,切片业务净利润整体稳步增长。
l盈利预测与投资建议:公司作为切割与耗材龙头,在硅片大尺寸薄片化趋势下优势凸显。22年起公司切片业绩逐步兑现,预计2022-2024年公司归母净利润增速为218.8%/23.6%/25.0%,维持“买入”评级。
l风险提示:全球光伏装机需求没有到达预期的风险;下游硅片扩产没有到达预期的风险;原材料成本上涨,公司纯收入能力变弱的风险;政策变化的风险。
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