根据TechInsights的数据，2023年英飞凌在所有地区的市场占有率均有增长，并且继续在中国和韩国市场保持领先。此外，英飞凌在日本汽车半导体市场的份额也增长明显；在欧洲的市场占有率稳居第二...

  做过封装设计，做过PCB板级的设计，之前和网友有过交流，问题是：为何需要封装设计？信号完整性体系从大的方面来看：芯片级-封装级-板级。...

  2024年4月12日，由华强电子网主办的“2024半导体产业高质量发展趋势大会暨2023年度（第十六届）华强电子网优质供应商&电子元器件行业优秀国产品牌颁奖盛典”在深圳南山·华侨城洲际大酒店圆满举办...

  中央处理器（CPU）是一块超大规模的集成电路，是一台计算机的运算核心和控制核心。它的功能主要是解释计算机指令和处理计算机软件中的数据，这也是迄今为数不多无法山寨的物品。...

  在自然界中，获取成本最低的半导体就是硅。而硅料的提取是熔炼砂子。提到这里可能有朋友想到“光伏电池片用的也是硅片”。...

  1. 三星获美国64 亿美元补贴 将在美生产2nm 芯片   美国政府宣布将为三星电子提供高达64亿美元芯片补贴，以扩大得克萨斯州的芯片生产。三星电子的项目将包括增加一座晶圆代工制造基地、一...

  微纳加工的高精度和精确度，可以在微米和纳米尺度上精确控制材料的形状和结构，这使得制造微小器件和结构成为可能。...

  电子发烧友网报道（文/吴子鹏）根据IDC的最新统计数据，2024年第一季度，苹果iPhone出货量同比下降近10%，在全球智能手机市场整体反弹的情况下，iPhone却继续下滑，后续走势也很危险。 同时...

  近日， 珠海全志科技股份有限公司 与 深圳佰维存储科技股份有限公司 在深圳佰维总部签署建立联合实验室合作协议。全志科技总裁叶茂、 系统硬件中心总经理李润雄、DRAM测试负责人，佰维...

  先看一些晶圆的基础信息，和工艺路线吋硅片的应用在逐步扩大。这些直径分别为100mm、150mm、200mm、300mm。硅片直径的增大可降低单个芯片的制...

  1. 因北海道极端天气，日本Rapidus 芯片工厂建设受阻   日本公司Rapidus正在北海道建设先进半导体工厂，由建筑公司Kajima（鹿岛建设）负责承建。然而，由于北海道的极端天气，芯片工厂建设进...

  长电科技近日推出新一代“5G+”通信芯片封装方案，致力于提升通信技术在恶劣环境下的可靠性和性能。...

  SMT贴片加工是现代电子组装领域的核心技术之一。在SMT贴片工艺流程中，锡膏的选择至关重要，因为它直接影响到焊接质量、生产效率和最终产品的性能。接下来深圳佳金源锡膏厂家就来简单说...

  自年初成功推出高压通用运算放大器NSOPA9xxx系列后，纳芯微NSOPA系列再添新品，推出低压5.5V通用运算放大器NSOPA8xxx系列。这一产品发布，不仅丰富了纳芯微在汽车电子和泛能源（工业新能源）领...

  随着网络技术的迅猛发展，计算机的主要应用从以传统的科学与工程计算为主逐步演变为以数据处理为核心，以传统高性能计算机体系结构为核心技术的新型基础设施面临巨大挑战，高通量计...

  4月11日，在2024年德国嵌入式大会（embedded world 2024）期间，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，其面向全球市场的5G RedCap模组RG255C-GL正式商用，可为海内外物联网终端提供全面...

  封装的主要生产的全部过程包括：晶圆切割，将晶圆上每一晶粒加以切割分离。粘晶，（Die-Attach）将切割完成的晶粒放置在导线架上。焊线，（WireBond）将晶粒信号接点用金属线

  Oceanpayment：强化数字支付“硬实力”4月9日至11日，第十二届中国电子信息博览会（CITE2024）在深圳会展中心（福田）举办，本届博览会以“追求卓越，数创未来”为主题，规划了包括CITE品牌创新主题馆、数字贸易生态馆、基础电...

  NEPCON China 2024首发新品｜智能电子制造与测试全面解决方案：精准高效，提升产

  今日看点丨三星研发出16层堆叠HBM3芯片样品；Meta推出新款AI芯片

  倒计时30天｜期待您加入NEPCON China 2024共同见证电子制造业美好发展！

  【Molex】发展智能工厂带来全新的电源需求要实现工业4.0及自我调整装配线的愿景，有赖于电源的效能。本文将就配电、电源品质和监控等方面讲解如何构成未来智能工厂的基础。 在传统的装配生产线中，当发现产品缺陷时，检查员会...

  【TE Connectivity】迷你 AMP-IN端子，新品来袭！迷你AMP-IN端子新品 欢迎了解一下！   迷你AMP-IN端子可起到保持作用，帮助导线更好定位在印刷电路板上，减少其移动可能性，增强焊接可靠性。搭配压接工具的使用，可消除焊接前昂贵的导线

  “卫星+蜂窝”双剑合璧！移远通信推出多模卫星通信模组BG95-S54月9日，2024 国际嵌入式展（embedded world 2024）于德国纽伦堡展览中心正式拉开序幕。全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信隆重亮相，并宣布推出支持“卫星+蜂窝”网络的高集成度NT...2024-04-10标签：